Préparation des couches internes PCBDeux procédés pour le traitement des couches internes permettent d’améliorer l’adhérence de la résine sur le cuivre. Le procédé MCT ou oxydation acide, un procédé révolutionnaire permettant une adhérence inégalée de la résine sur le cuivre.

Oxydation acide le MCT

Parce que les circuits imprimés multicouches atteignent les limites technologiques des process de fabrications, avec une valeur ajoutée considérable, cela implique des procédés très fiables
La révolution dans le traitement des couches internes :

  • élimine les wedge voids et les « Pink Rings »
  • Convient pour les lignes horizontales et verticales
  • Un procédé rapide, économique et fiable


circuits imprimés multicouches trous enterrésOxydation acide MCT : Ce traitement des couches internes diminue le risque de délamination il diminue aussi le risque de Pink ring.
Il s’intègre dans votre procédé actuel, il s’utilise en chaine horizontale et verticale.

C’est un procédé rapide car très court.
un procédé économique : plus de réducteur, facile à traiter en station
C’est un procédé fiable : résiste mieux aux manipulations, très bonne adhérence (pas de pink ring).

Circuits imprimés multicouches séquentielsEt d’autres avantages encore :
Multicouches trous borgnes et trous enterrés• Températures d’utilisation modérées.
• Ne nécessite pas de microgravure.
• Fonctionne en chaîne horizontale ou verticale.
• Faible coût d’équipement et d’utilisation.
• Grande rentabilité, faible encombrement.
• Faible consommation d’eau.
• Traitement simple des rejets.
• Supprime le réducteur de l’oxydation Noire.
• Le cuivre oxydé résiste mieux aux manipulations.
• Excellentes contraintes d’adhérence : 7 – 16 N/cm