Deux types de finitions soudables pour les circuits imprimés :

 Le procédé Etain chimique UNISTAN
 Le procédé Argent chimique SILVERSTAN

Etain chimique procédé UNISTAN

  • S’utilise en chaîne horizontale et verticale
  • Recommandé pour les circuits « fine line » et « micro fine-line »

pcb20mc01Le procédé UNISTAN  donne une surface dense et plane dont l’épaisseur de dépôt est comprise entre 0.8 et 1.2 µm.

UNISTAN possède une excellente résistance à l’oxydation, ce qui lui permet de multiples passages en REFLOW et en soudure à la vague.

Le procédé UNISTAN permet de traiter les circuits imprimés simples et doubles faces, multicouches, flexibles, et flex-rigid.

UNISTAN contient un système spécifique qui lui permet d’obtenir un dépôt élevé .

UNISTAN s’utilise pour traiter des circuits flexibles avec la technologie « reel to reel ».

UNISTAN est recommandé pour les circuits « fine line » et « micro fine-line ».

Etain chimique UNISTAN

UNISTAN

Le procédé étain chimique UNISTAN standard est recommandé pour les circuits « fine line » et « micro fine-line » en chaine automatique.

UNISTAN S

UNISTAN S répond à une recherche d’amélioration de la compatibilité des soldermask et à l’augmentation de la vitesse de dépôt en machine.

UNISTAN T

Le bain d’UNISTAN T contient un système spécifique qui lui permet  d’obtenir un dépôt élevé.

Argent chimique procédé SILVERSTAN

bga-finition2Le procédé SILVERSTAN donne une structure dense et plane d’argent sous forme d’organo-argentique. en vue de l’équipement des cartes de circuits imprimés

Le dépôt obtenu par le procédé SILVERSTAN permet une bonne soudabilité pour un délai de stockage approprié, L’argent ne réagit pratiquement pas avec l’oxygène mais peut se ternir

En alternative aux dépôts brasables  à base de plomb, cette finition est conforme à la directive ROHS

Le bain SILVERSTAN permet d’obtenir un rendement élevé.

Le procédé SILVERSTAN permet de traiter les circuits imprimés simples et doubles faces, multicouches, flexibles, et flex-rigid. Le procédé SILVERSTAN s’utilise en chaîne horizontale et verticale.

Le procédé SILVERSTAN est court et rapide. Le procédé SILVERSTAN n’attaque pas les solder mask.