N T S propose deux gammes de produits adaptés à la préparation de surface du cuivre, en fonction des étapes de fabrication du circuit imprimé.

 Film sec couches internes et externes
 Film sec couches internes et externes et PHI

Nouveauté : la microgravure Cleaner Micro-Etch ETCHBRITE NTS 519

Dernière technologie en matière de préparation de surface, voici le NTS519 : un produit exceptionnel, des résultats exceptionnels pour satisfaire nos clients les plus exigeants:

Les points forts des produits de microgravure :

  • Régularité et uniformité de la microgravure
  • Stabilité de la solution chimique
  • Qualité de préparation dans le cas des trous borgnes et trous enterrés
  • Respect des épaisseurs de cuivre dans les trous pré-métallisés
  • Avantage économique
  • Détoxication simple dans les stations de traitement des effluents

Préparation pour Film sec couches internes et externes

largeur minimum des pistes en fonction de l'insolation du film secLes circuits imprimés, haute définition fine line, ayant des pistes de 100 microns voir 40 microns n’acceptent plus les méthodes traditionnelles de préparation de surface du cuivre.

Le contact entre le film-sec ou la résine et la surface en cuivre du circuit imprimé, doit être parfait. La moindre aspérité ou rayure dans le cuivre donnera une infiltration ou une coupure de piste dans le cas de la protection gravure.

mesure de l'adherence des pistes sur une surface de cuivrePour cette raison les procédés mécaniques de brossage, le sablage, le scrub, etc… sont limités.

NTS a donc formulé le ETCHBRITE, produit à base d’acide sulfurique et de peroxyde d’hydrogène stabilisé.

Le ETCHBRITE 5XX est une formule acide, dégraissante, microgravante du cuivre pour la préparation avant vernis imageable, couches internes et externes avant film sec et d’autres applications comme le HAL.

Le ETCHBRITE 5XX dissout 40 g/l de cuivre en l’attaquant à une vitesse constante et uniforme.

Le ETCHBRITE contient des tensioactifs non moussants qui enlèvent les traces de doigts et de gras. Après séchage le cuivre reste passivé ce qui l’empêche de s’oxyder.

Le ETCHBRITE 5XX est une base sulfurique et peroxyde d’hydrogène stabilisée qui se traite sans difficulté dans les stations physico-chimiques.

Exemple de microgravure NTS 515

Microgravure couches internes
Cuivre traité en production NTS515
X5000

Microgravure du renfort cuivre
Cuivre traité en production
X5000

Cleaner Micro-etch NTS 515

Film sec couches internes et externes et PHI

Micro-Etch Adherence promoter 

Le Micro-Etch NTS 535 a été formulé pour solutionner les problèmes d’adhérence du soldermask dans le cas de finition de surface tel le nickel/or et l’étain chimique.

Le Micro-Etch NTS 535 est une solution acide, stable, prête à l’emploi.

Le Micro-Etch NTS 535 est économique, il dissout 55 g/l de cuivre et se contrôle facilement par analyse en fonction de la surface traitée ou par colorimétrie.

Exemple de microgravure NTS 535

Microgravure couches internes
Cuivre traité en production NTS535
X5000

Microgravure du renfort cuivre
Cuivre traité en production NTS535
X5000